TELEDYNE粘合剂X60技术参数
主要特点
• 专为应变计安装而设计
• 室温固化
• 方便的一次性包装
• 稀释，易于在 QSS 粘合表面上铺开
• 在密封的聚乙烯袋中混合
• 易于混合：抓住聚乙烯袋的两端，拉开以强制塑料隔板脱落，然后在任何暴露的直角上来回拉动
规格
• 最高测试温度：176°F (80°C)
• 无损坏的最高温度：302°F(150°C)
• 适用期：2 至 5 分钟，具体取决于温度
• 固化时间：20 分钟
• 固化温度：环境温度（无需加热器）
• 总卤素：< 20 ppm
• 保质期：1 年
• 包装：每盒 (10) 个一次性包装
Key Features
• Designed for strain-gage installation
• Room-temperature cure
• Convenient single-use packaging
• Dilute, easy to spread over QSS bonding surface
• Mixing occurs in sealed poly envelope
• Easy to mix: grasp ends of poly bag, pull apart to force plastic divider off, then pull back and forth over any exposed right-angled Corner
Specifications
• Maximum test temperature: 176°F (80°C)
• Maximum temperature without damage: 302°F(150°C)
• Pot life: 2 to 5 minutes depending on temperature
• Cure time: 20 minutes
• Cure temperature: ambient (no heaters required)
• Total halogens: < 20 ppm
• Shelf life: 1 year
• Packaging: (10) single-use packages per box
TELEDYNE粘合剂其他常用型号：
TELEDYNE X60
TELEDYNE Adhesives NEW + ORIGINAL+ ONE YEAR WARRANTY
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TELEDYNE粘合剂X60介绍
