MICROSONIC传感器ESP系列产品描述
每种应用都有三种自学习方法
仅对片材自学习
片材通常是从卷筒拉出来后进行加工的，然而esp-4需要检测的片材接合处藏在在这卷片材内部，很难接近。这儿就有一种单独的自学习方法，仅对片材自学习。但是这需要检测到接头处时的信号电平明显不同于检测片材时的。esp4就能通过噪声值发现前述差别从而检测到接头处，并且设置它的输出。
单独对衬底材料和标签自学习
衬底材料和标签之间的信号电平差可能非常微小。为了仍然能够从信号上的极小差别扫描出标签，信号电平的自学习是分开完成的： 首先对衬底材料自学习，然后对衬底材料上的标签自学习。这两个信号电平差就是开关信号的阀值。
衬底材料和标签的动态自学习
当衬底材料和标签在机器上不可能被单独自学习时，一种动态自学习可供使用。在自学习过程中，衬底材料和标签以恒定速度通过esp-4传感器。esp-4传感器自动进行标签以及标签之间缝隙的信号电平的自学习。用这种自学习方法，也同样可以对玻璃纸胶片上撕裂的开口进行自学习。对于这种情况的自学习，玻璃纸胶片上撕裂的开口多次通过传感器。这使得esp-4能够测量出玻璃纸胶片和撕裂开口之间的变化。
标签和接合点检测传感器在一个应用中
超声波发射器以高频声波脉冲向上面的衬底材料发送声波束。声脉冲的作用引起衬底材料振动，产生了一个明显减弱的声波射向对面。
对面的接收器接收到了这个声波并对其解析。衬底材料的信号电平与标签或接口的信号电平不同。信号上的这个差异被esp-4解析。 衬底材料和标签、片材和接头之间的差别实在太微小了。为了确保差异的确定性，对esp-4传感器的自学习必须首先围绕衬底材料或片材的信号电平展开。
esp-4传感器可以被用作标签和接合点检测传感器。这三种自学习方法确保了esp-4传感器在每一种应用中的最佳设置。
MICROSONIC传感器ESP-4/3CDD/M18 E+S技术参数
MICROSONIC传感器ESP系列 示例ESP-4/3CDD/M18 E+S
爱泽工业(IZE INDUSTRIES)特价经销、常用备件MICROSONIC传感器产品列表：
MICROSONIC传感器esp-4/3CDD/M18 E+S
MICROSONIC传感器esp-4/Empf/3CDD/M18
MICROSONIC传感器esp-4/M12/3CDD/M18/E+S
MICROSONIC传感器esp-4/Empf/M12/3CDD/M18
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MICROSONIC传感器ESP系列介绍及ESP-4/3CDD/M18 E+S技术参数
