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SHINKO开发和生产各种“半导体封装”,适用于半导体的小型化,加速和性能增强。目标是通过提供包装技术,包括与IoT和AI相关的市场(预计在将来会越来越广泛地用于汽车市场)中,为世界各地的人们提供丰富的生活,并为之做出贡献。
主要经营产品有:
SHINKO倒装芯片型封装
SHINKO塑料BGA基板
SHINKO IC组装
SHINKO引线框
SHINKO玻璃对金属密封
SHINKO散热器
SHINKO陶瓷静电夹头
SHINKO电机控制器GMC-321
爱泽工业总机: 021-3100 6702
销售邮箱: sales@ize-industries.com